【环球网报道 记者 姚倩】3月30日，英矽智能举行线上媒体沟通会，宣布与全球制药巨头礼来达成对外授权及全球研发合作协议，交易总金额最高可达27.5亿美元，其中首付款达1.15亿美元。

　　根据协议，礼来将获得英矽智能一款处于临床前阶段、针对特定适应症的潜在“同类最佳”（Best-in-class）口服创新药的全球独家开发、生产及商业化权益。同时，双方还将围绕礼来选定的多个靶点开展联合研发，结合英矽智能的Pharma.AI平台与礼来的临床开发能力，加速创新候选药物的发现与推进。

　　英矽智能创始人兼首席执行官Alex Zhavoronkov表示，公司始终致力于构建覆盖药物发现全流程的AI技术体系，此次合作将有助于双方开发针对重大未满足医疗需求的创新疗法，也再次验证了AI技术在解决复杂健康问题中的应用价值。

　　礼来分子发现副总裁Andrew Adams亦表示，英矽智能在AI驱动药物发现方面的能力，与礼来在临床研发及疾病研究方面的经验形成互补，有望帮助双方发现新的作用机制并加快候选药物开发。

　　从交易结构来看，除1.15亿美元首付款外，英矽智能还将根据研发进展获得开发、监管及商业化阶段的里程碑付款，并享有未来销售分成，整体交易价值最高可达27.5亿美元。

　　据英矽智能联合首席执行官兼首席科学官任峰透露，此次合作的关键里程碑将覆盖PCC（临床前候选化合物确定）、临床一期至三期以及商业化阶段。基于项目进展评估，核心里程碑实现概率预计在60%至70%之间。

　　此次合作也是双方合作关系持续深化的结果。早在2023年，礼来便已引入英矽智能Chemistry42平台，双方从技术合作逐步拓展至项目合作，最终达成此次全球研发与管线授权合作，交易总金额也完成了1亿美元到27.5亿美元的数量级增长。

　　近年来，英矽智能先后与赛诺菲、Exelixis等跨国药企开展合作，此次与礼来的合作进一步强化了其在全球AI药物发现领域的竞争地位，也成为本土AI制药企业走向全球创新体系的重要案例。

　　Alex Zhavoronkov在接受环球网记者采访时表示，英矽智能构建的通用AI模型具备分子生成、分子对接及性能预测等核心能力，这些能力不仅适用于制药行业，也适用于所有涉及分子设计的领域，包括材料科学、农业科技及健康管理等方向。不同领域的数据积累，还可反向优化AI模型能力，形成持续进化的技术闭环。

　　“在材料科学领域，公司已与沙特阿美（aramco）开展合作，探索碳捕集及氢储存相关新材料研发，利用AI技术提升新材料设计效率。公司认为，随着全球能源转型推进，AI在材料科学领域的应用空间未来有望达到甚至超过制药领域。”Alex Zhavoronkov说道。

　　在农业科技方面，英矽智能正与农业科技领域龙头先正达（Syngenta）合作，通过AI技术推动下一代植保方案研发，在实现虫害防控的同时减少对环境的影响，为粮食安全提供技术支持并驱动可持续发展战略。